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问:互连与终端创新加速落地未来的发展方向如何? 答:三星的先进封装技术主要分为两大类:属于2.5D封装的I-Cube和属于3DIC 的X-Cube。与此同时,三星电子的先进封装(AVP)部门也正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。 该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。 三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。 三星还将在3.3D封装引进“面板级封装 (PLP)”技术。

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3月24日,美国国家公路交通安全管理局表示,福特汽车公司将在美国召回254,640辆汽车,原因是车辆可能存在后视摄像头图像丢失及部分高级驾驶辅助功能故障的问题。(界面新闻)

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